也正因为这样的设计原因，所以在结构层次上，感觉特别复杂，大大小小的板卡很多，各自独居位置空间，充分提高立体空间资源的利用。同时，其上盖被当作固定的主要架构也就合情合量了，上盖结合这些大大小小的板卡布局特点，一方面要起到固定作用，另一方面又要作为一个媒介把零散扫板卡又归回成一体。

这是右边腕托下的组件，前面小卡主要为音频控制，延伸到右边边缘上的浅蓝色数据排线为p7010的三个状态led。后面的则为主板的主要部分，除了主要的内存、cpu、minipci以外，其它多数的接口功能控制芯片也在上面，比如网卡，以及fujitsu专有的光驱与第二块扩展电池接口的控制芯片等。

　　minipci插槽与北桥芯靠得很近，装上无线网卡的状态下，网与北桥芯片层次上叠加。好在北桥芯片核心部分处于散热块之下，热量不会直接辐射到网卡上面。而cpu则位于最后端，没有采用cpu插座，而是直接集成在主板之上。同时，与风扇整合成一体的散热金属块直接贴于处理器与北桥的核心上。

　　大凡这种把cpu置于边角上的设计，笔者认为是非常有利于整体散热的。具体地说就是产生的热量不会对整体机体内部产生散热的压力，也就是说不会对机体整体的热量产生影响，而只局限于所处位置，而这个位置又在边角上，就不用使用导管来进行热量转移，避免了导管在传导过程中散失在机体内部的热量。直接通过风扇与散热块整合成一样的散热组件来进行排热，效果是很棒的。事实在测试过程里面，p7010在机体外壳的热量是比较少的。

　　通过简单的拆解与布局解析，对于p7010的结构特点

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